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晶圆切割 UV切割胶带 硅芯片切割

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信息简介:晶圆切割 UV切割胶带 硅芯片切割

晶圆切割 UV切割胶带 硅芯片切割详细信息:
“晶圆切割 UV切割胶带 硅芯片切割”参数说明
加工定制: 基材: PO PET
厚度(mm ): 0.13 0.17 宽度(mm): 可定制
颜色: 乳白色 长期耐温性: 130℃
短期耐温性: 150℃ 胶系: 亚克力
型号: xbq5011 规格: 可分切
商标: XBQ 包装: --
产量:
“晶圆切割 UV切割胶带 硅芯片切割”详细介绍

西半球科技有限公司精选世界名牌原材料向客户提供优质胶带生产销售和精密模切生产为一体的综合性企业技术咨询,吴生;精选世界名牌原材料向客户提供优质的胶带,生产销售和精密模切生产为一体的综合性企业。以拥有自主知识产权,领先世界的业用胶带服务于手机、笔记本电脑、液晶电视,标志、标牌、通讯、汽车、FFC连接器、LCD偏光片、背光源组件、ITO玻璃、半导体、电子、LED、家电、通信、汽车、印刷等行业,深受广大消费者的青睐。

UV膜产品介绍;UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面,以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果。UV膜产品用途;切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片,光学零部件,电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化,高质量之趋势,对于蓝膜的要求也越来越高。驱动元器件,LTCC基板,封装难度高的基板,硅,陶瓷,水晶等应用非常广泛。DENKA UV系列的蓝膜,其剥离以紫外线照射之,可以让其黏着力减低到几乎为零的程度,实现了高固定力及无残胶的优越性能。产品除可提供卷状,也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。UV膜产品特性;可有效控制切割时元器件的飞散优越的黏着力在剥离时采用紫外线照射之,有效的剥离方式,无残胶可对应环氧树脂系封装材料,难以黏着的元器件。

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