武汉西半球科技有限公司
首页 | 联系方式 | 加入收藏 | 设为首页 | 手机站

产品目录

联系方式

联系人:业务部
电话:027-51
邮箱:service@eslbzs.com

当前位置:首页 >> 产品展示 >> 工业胶带 >> 正文

硅片切割、封装基板切割、玻璃切割UV膜

暂无图片

所属目录:工业胶带

搜索关键字:硅片切割、封装基板切割、玻璃切割UV膜

信息简介:硅片切割、封装基板切割、玻璃切割UV膜

硅片切割、封装基板切割、玻璃切割UV膜详细信息:
“硅片切割、封装基板切割、玻璃切割UV膜”参数说明
加工定制: 基材: PO PET
厚度(mm ): 0.17 宽度(mm): 可分切
颜色: 透明 乳白色 长期耐温性:
短期耐温性: --- 胶系: 亚克力
型号: xbq5016 规格: 多款
商标: xbq 包装: xbq
产量:
“硅片切割、封装基板切割、玻璃切割UV膜”详细介绍

水晶切割、半导体切割胶带、芯片切割UV膜的详细描述:

UV膜(UV tape)是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶,具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后,只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。

产品特点:

*切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.*照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。

注意事项一)在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污,尘埃,水分等擦净。二)在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降,所以胶带保管时,一定要放在遮光袋内,放置于阴凉之处。三)胶带在使用时,请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时,会造成接合不良。四)使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。五)贴错位置时,请使用全新胶带,避免胶带再度使用。

信息编辑:武汉西半球科技有限公司  字号:
上一条:静电保护膜 静电膜 优质静电保护膜 下一条:PE膜、PE保护膜、PE保护膜生产厂家